
构架不同,第三代酷睿采用的是IVB构架,即Ivy Bridge构架,Ivy Bridge构架最大的特色在于由32纳米技术进化到22纳米,不仅实现了性能上的提升,还能够降低功耗与热量。新一代HD Graphics 4000核芯显卡也采用了22纳米制程工艺,增加了EU可编程单元,改进了原有3D微架构、几何计算性能、并降低环形架构的带宽要求,同时降低了功耗。其最大变化是支持微软DirectX 11,它包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等,性能测试完全可以超越目前的入门级独显。另外,还支持OpenCL 1.1和原生三屏输出。性能上新i5=旧i7(双核)
