无氰镀银虽规避了传统氰化镀银的剧毒风险，但目前仍存在4项明显的缺点1. 镀液稳定性差：无氰镀银的镀液成分相对复杂，内部的添加剂、配位剂容易在高温、pH值波动的工况下发生分解、氧化反应，导致镀液成分比例失调，大幅缩短镀液使用寿命，也提升了日常维护频率。2. 镀层质量有限：和传统氰化镀银相比，无氰镀银镀层的致密性、均匀性稍差。在精密电子元件这类对镀层要求极高的产品中，镀层结合力可能不足，容易出现起皮、剥落问题，进而影响产品的耐腐蚀性和导电性能。3. 综合成本偏高：无氰镀银使用的专用添加剂、配位剂多为新型研发化学品，本身的研发和生产成本更高；再加上镀液稳定性差，需要更频繁地监测调整镀液状态，进一步拉高了人工和维护成本。4. 工艺成熟度不足：无氰镀银技术发展时间较短，目前还没有形成像氰化镀银那样完善成熟的工艺体系，不同企业的工艺差异较大。生产中对工艺参数的精确控制难度较高，新工人上手慢，不同批次产品的质量稳定性也较难保证。
